2021年8月6日封装基板概念走弱-0.426%，资金流向如何？

2021年8月6日股市复盘：封装基板概念继续走弱-0.426%

封装基板概念，中英科技获主力资金净流入197.22万元居首。

截至沪深股市收盘，沪指下跌0.24%，收报3458.3165点；深证成指下跌0.3%，收报14827.410点；创业板指下跌1.18%，收报3490.902点。盘面热点：5G消息、房屋租赁、物业管理、汽车服务、燃油、多肽类、科创等板块表现强劲；总体来说：08月6日15时收盘市场继续呈现分化的行情，行业板块跌多涨少。

收盘，封装基板概念走弱（-0.426%）

截至今日15:00该板块表现较差的前2名个股为：*ST丹邦（002618）跌幅5.15%， 成交金额1.15亿元，换手6.92%深南电路（002916）跌幅4.83%， 成交金额8.31亿元，换手1.59%。

午后，封装基板概念走弱（-0.626%）

截至今日13:10该板块表现较差的前3名个股为：深南电路（002916）跌幅4.69%， 成交金额6.17亿元，换手1.18%；*ST丹邦（002618）跌幅3.22%， 成交金额6315.4万元，换手3.75%；兴森科技（002436）跌幅0.15%， 成交金额3.51亿元，换手1.99%。