芯片封装板块概念股票一览

为您整理的2021年芯片封装概念股，供大家参考。

硕贝德：2020年报显示，硕贝德实现净利润2997万，同比上年增长率为-67.73%，近5年复合增长-18.27％。

2019年，公司继续执行“两个聚焦，一个强化”的发展战略，持续对公司主营业务进行优化，剥离了重资产的半导体芯片封装业务，将主营业务进一步聚焦到以射频技术为核心的天线射频业务，为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热组件等产品的研发和制造，深度挖掘大客户潜力，满足客户对不同类型产品的多样化需求。

飞凯材料：2020年，公司净利润2.3亿，近五年复合增长为35.69%；毛利率39.48%，净资产收益率9.03%，每股收益0.4500元。

2020年2月10日公司在互动平台称，公司芯片封装材料有供给中芯国际。

晶方科技：2020年净利润3.82亿，同比上年增长率为252.35%。

全球晶圆级芯片封装技术引领者；拥有可达到最小的MEMS传感器封装技术；全球第一家12英寸WLCSP封装供应商；指纹识别芯片TSV先进封装重要的供应商之一；参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业；荷兰光刻机制造商ASML是公司参与并购的荷兰Anteryon的最主要客户；20年1月募集14亿用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。

联瑞新材：2020年，公司实现净利润1.11亿，同比增长48.49%，近三年复合增长为37.84%；每股收益1.2900元。

拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。

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