9月27日封装基板概念报跌，正业科技跌近8%

9月27日收盘数据显示，封装基板概念报跌，正业科技（11.12，-0.93，-7.718%）领跌，光华科技(18.99，-1.21，-5.99%)、ST丹邦(2.76，-0.14，-4.828%)、兴森科技(11.95，-0.23，-1.888%)等跟跌。

相关封装基板概念股有：

正业科技：

光华科技：

*ST丹邦：深圳丹邦科技股份有限公司是一家专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售的企业.公司重点发展高技术含量、高附加值的COF柔性封装基板及COF产品.公司不依赖于进口封装基材，而通过自产封装基材批量制造COF柔性封装基板的厂商。

兴森科技：公司的IC封装基板业务经过多年积累，已形成稳定的客户群体，部分新客户的认证工作处于有序推进之中。

中英科技：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

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