12月3日股市复盘：晶方科技涨近7%，芯片封装测试概念走强0.539%

2021年12月3日股市复盘：芯片封装测试概念走强0.539%

截至2021年12月3日沪深股市收盘，沪指上涨0.93%，收报3607.0823点；深证成指上涨0.86%，收报14892.053点；创业板指上涨0.34%，收报3478.666点。上证指数主力净流出119.15亿元，深证成指2021年12月3日主力净流出271.94亿元,。

收盘，芯片封装测试概念走强（0.539%）

截至今日15:00该板块表现较好的前3名个股为：晶方科技（603005）涨幅6.6%， 成交金额18.33亿元，换手7.25%；联得装备（300545）涨幅4.76%， 成交金额2.73亿元，换手9.76%；苏州固锝（002079）涨幅2.41%， 成交金额3.9亿元，换手3.61%。

尾盘，芯片封装测试概念走强（0.591%）

截至今日14:20该板块表现较好的前3名个股为：晶方科技（603005）涨幅6.5%， 成交金额14.74亿元，换手5.86%；联得装备（300545）涨幅6.19%， 成交金额2.35亿元，换手8.43%；宁波精达（603088）涨幅2.76%， 成交金额1.49亿元，换手3.78%。

午后，芯片封装测试概念走强（0.385%）

截至今日13:10该板块表现较好的前3名个股为：晶方科技（603005）涨幅4.33%， 成交金额11.26亿元，换手4.48%联得装备（300545）涨幅3.65%， 成交金额1.31亿元，换手4.77%兴森科技（002436）涨幅3.11%， 成交金额3.79亿元，换手1.98%。