半导体代工概念相关股票有哪些？

2021年半导体代工概念股有：

新莱应材300260：

12月10日消息，新莱应材开盘报价40.06元，收盘于41.49元。5日内股价上涨3.3%，总市值为94亿元。

2020年6月23日调研活动信息披露，公司半导体产品面向国内外众多客户，包括国外的美商应材、LAM、国内的北方华创、中微半导体、至纯科技、亚翔集成、长江存储、无锡海力士、中芯国际等知名客户。

士兰微600460：

12月10日消息，士兰微开盘报价62.01元，收盘于63元。5日内股价上涨3.08%，总市值为892.13亿元。

士兰微电子有信心在不远的将来发展成为国内主要的、综合型的集成电路设计与制造企业之一，并努力向国际知名品牌的半导体集成电路企业迈进。

菲利华300395：

12月10日菲利华收盘消息，7日内股价下跌6.41%，今年来涨幅上涨13.09%，最新报60.56元，跌0.72%，市值为204.66亿元。

在半导体配套领域，公司是国内唯一一家通过国际三大半导体原产设备商认证的石英材料企业。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。