3月15日盘后数据分析，封装概念报涨，康强电子（17.12，1.5，9.6%）领涨，晶方科技(25.3，1.76，7.48%)、万润科技(5.37，0.2，3.87%)、深南电路(81.09，2.81，3.59%)等跟涨。
小南整理出相关封装概念股有：
（1）康强电子：3月15日康强电子开盘报价15.9元，收盘于16.650元，涨9.6%。当日最高价为17.18元，最低达15.5元，成交量1.24亿手，总市值为62.48亿元。
公司2022年第三季度实现总营收3.74亿，同比增长-38.06%；实现毛利润5130.93万，毛利率13.71%。
公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业，并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。
（2）晶方科技：3月15日，晶方科技开盘报价24.29元，收盘于25.300元，涨7.48%。今年来涨幅上涨24.94%，总市值为165.26亿元。
2022年第三季度，公司实现营业总收入2.55亿，同比增长-33.75%；净利润2982.13万，同比增长-79.54%；每股收益为0.05元。
是业界第一个提供300毫米晶圆级封装CMOS、CCD影像传感器解决方案的制造商。
（3）万润科技：3月15日讯息，万润科技3日内股价上涨1.67%，市值为46.01亿元，涨3.87%，最新报5.380元。
万润科技2022年第三季度公司总营收6.66亿，毛利率11.19%，每股收益-0.02元。
公司是集研发、设计、生产和销售为一体的中高端LED光源器件封装和LED照明产品提供商，为客户提供“客制化”、“一体化”解决方案。
（4）深南电路：3月15日消息，深南电路截至15时，该股涨3.59%，报81.090元，5日内股价上涨1.78%，总市值为415.89亿元。
2022年第三季度季报显示，公司实现营业总收入35.14亿，同比增长-9.31%；净利润4.3亿，同比增长-7.74%；每股收益为0.84元。
募投项目达产后，将新增数通用电路板34万平方米/年和封装基板60万平方米/年的生产能力，为公司打开新的成长空间。
数据由提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
