2021年半导体封装概念股有：
飞凯材料：
2021年第三季度飞凯材料净利润1.02亿，同比增长72.52%；毛利润为2.602亿，毛利率39.03%。
公司主要从事紫外固化材料的研究，生产和销售，产品主要应用于光纤通信，印刷电路板，电子元器件制造和封装等高新技术领域。
晶方科技：
2021年第三季度晶方科技净利润1.46亿，同比增长30.04%；毛利润为2.027亿，毛利率52.86%。
公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、射频识别芯片等，该些产品被广泛应用在消费电子、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
联得装备：
公司2021年第三季度实现净利润774.7万，同比增长-34.04%；毛利润为6565万，毛利率28.05%。
公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。
闻泰科技：
公司2021年第三季度实现净利润8.09亿，同比增长45.06%；毛利润为23.38亿，毛利率17.05%。
公司从事移动通信设备产品的研发与制造，在全球手机ODM（原始设计制造）行业中处于龙头地位。全球ODM+IDM龙头，产业链布局已逐渐完善。闻泰科技是全球最大的手机ODM企业，通过资产重组于2016年成功上市，公司历经由2G到5G通讯的高速发展，通过外延并购全球领先的功率半导体IDM企业安世打通了产业链上下游从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试全流程。
上海新阳：
2021年第三季度上海新阳净利润-2315万，同比增长-115.34%；毛利润为9356万，毛利率35.15%。
国内晶圆化学品+大硅片领先企业；半导体化学品在传统封装领域是国内市场主流供应商。
数据由提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。
