7月26日盘中分析，晶圆代工概念报涨，利扬芯片8.306%领涨，赛微电子、中芯国际、美迪凯、晶丰明源等个股跟涨。晶圆代工行业股票有：
利扬芯片：
公司净资产收益率10.01%，净利率20.55%，2020年总营业收入2.53亿，同比增长8.97%；扣非净利润4573万，同比增长-21.97%。
中国集成电路产业已获得长足发展，在全球产业链中的地位举足轻重，集成电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、华南地区，目前中国大陆最主要可量产的晶圆代工基地集中在华东，包括中芯国际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等；长电科技、通富微电等是以华东为中心的封装基地，这些企业为国内芯片设计公司提供专业的晶圆代工和封装代工服务。
赛微电子：
公司净资产收益率6.83%，毛利率45.49%，净利率24.5%，2020年总营业收入7.65亿，同比增长6.55%；扣非净利润557万，同比增长-90.97%。
2019年8月21号公司在互动平台称，公司的角色是为华为（海思）提供硅光子芯片的代工服务，包括工艺开发和晶圆制造。
中芯国际：
毛利率23.78%，净利率14.64%，2020年总营业收入274.7亿，同比增长24.77%；扣非净利润16.97亿。
晶圆代工厂之一。目前，中芯国际已经实现了14nm工艺的量产，并且得到了华为、高通以及联发科等大客户的认可。
美迪凯：
公司净资产收益率28.45%，毛利率56.76%，净利率33.69%，2020年总营业收入4.23亿，同比增长93.05%。
光学光电子元器件龙头，主营业务涵盖各类光学光电子元器件的研发、制造和销售及提供光学光电子产品精密加工制造服务，产品主要应用于各类光学传感器及摄像头模组上，在超精密加工技术、晶圆加工技术等均有核心技术，苹果、华为、海康威视等均为其朋友圈。
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