9月27日盘中数据显示，光子芯片概念报涨，亨通光电（19.77，1.17，6.29%）领涨，宁波精达(8.39，0.19，2.32%)、东软载波(12.98，0.24，1.88%)、赛微电子(14.17，0.22，1.58%)等跟涨。
相关光子芯片概念股有：
1、亨通光电600487：2019年3月3日公告，为推动公司由光子收发器封装制造向上游芯片设计产业延伸，推动公司向芯片设计、封装、测试、光子收发器封装制造垂直集成方向发展，公司拟向英国洛克利硅光子公司增资3，000万美元用于认购2，098，196股普通股，本次增资完成后公司持有英国洛克利硅光子公司出资比例将由2.42%增加至9.04%，进一步深化双方在硅光子技术领域的合作。
2、宁波精达603088：公司生产的高速精密冲压设备用于引线框架的精密加工，暂未应用于光子芯片的封装。
3、东软载波300183：自研载波通信芯片，目前正在研发MCU32位芯片和蓝牙5.0芯片。
4、赛微电子300456：赛微的MEMS业务是提供代工服务，GaN业务同时销售外延晶圆和芯片。MEMS业务为下游芯片设计厂商提供工艺开发与晶圆制造服务（代工服务），其中包括硅光子芯片厂商。
5、剑桥科技603083：公司在业内较早提出BOB概念，并联合驱动芯片厂家、BOSA生产厂家开始BOB的设计开发。
6、苏大维格300331：与高伟电子签署战略合作框架协议以在TOF、AR、MiniLED、光子芯片等多个领域合作，高伟电子是主要的移动设备的相机模块供货商，主要客户是全球领先的移动设备制造商。
7、士兰微600460：在终端基带芯片上，高通可被展讯取代。士兰微的加速度计传感器目前已经进入了展讯的参考设计，18年加快向手机其他传感器的拓展。
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