IC封装概念股有：
1、光华科技002741：
在EPS方面，从2017年到2020年，分别为0.25元、0.36元、0.04元、0.1元。
随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。
2、苏州固锝002079：
在EPS方面，从2017年到2020年，分别为0.14元、0.13元、0.13元、0.12元。
公司自成立以来，一门深入专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域，公司整流二极管销售额连续十多年居中国第一。
3、兴森科技002436：
在EPS方面，从2017年到2020年，分别为0.11元、0.14元、0.2元、0.35元。
公司集成电路业务主要包括IC载板制造在内的IC封装解决方案以及半导体测试板整体解决方案，2015年11月30日，公司取得美国纳斯达克上市公司XcerraCorporation半导体测试板相关资产及业务，主要客户均为一流半导体公司。
4、飞凯材料300398：
在EPS方面，从2017年到2020年，分别为0.27元、0.67元、0.5元、0.45元。
据披露，长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料，主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料；2016年7月20日晚间公告，公司拟以自有资金对APEX持有的大瑞科技股份有限公司100%的股权进行收购，大瑞科技主要从事半导体封装用的锡球制造与销售，系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商；公司管理层始终秉承"为高科技制造提供优质材料"的宗旨，紧密围绕着年初既定的发展战略目标，贯彻董事会的战略部署，继续深耕新材料行业，在细分行业领域不断强化公司的主导地位。
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