1月4日芯片封装概念股报涨，飞凯材料涨9.5%

1月4日盘后数据分析，芯片封装概念报涨，飞凯材料（9.478%）领涨，聚飞光电（8.444%）、ST丹邦（3.922%）、亨通光电（3.373%）、深康佳Ａ（3.053%）、硕贝德（2.954%）等跟涨。

相关芯片封装概念股有：

飞凯材料300398：国内芯片封装材料龙头。

聚飞光电300303：公司专业从事LED芯片封装，芯片为的原材料。

*ST丹邦002618：公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。

亨通光电600487：公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。