封装基板概念股有：
1、上海新阳：
2021年第三季度公司实现营业总收入2.75亿元，同比增长47.17%；实现扣非净利润3371万元，同比增长127.61%；上海新阳毛利润为9356万，毛利率35.15%。
2、兴森科技：
2021年第三季度，公司实现总营收13.46亿，同比增长39.92%，净利润为2.05亿，毛利润为4.180亿。公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中，预计2021年中完成厂房建设，下半年进入厂房装修和设备安装调试，年底进入试生产阶段。
3、深南电路：
2021年第三季度，公司实现总营收38.75亿，同比增长26.32%，净利润为4.66亿，毛利润为9.265亿。无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼，经营范围微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、销售；电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售；技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；自有机械和设备的租赁服务；自营和代理各类商品和技术的进出口。
4、中英科技：
2021年第三季度公司实现营业总收入5817万元，同比增长-12.91%；实现扣非净利润1282万元，同比增长-21.05%；中英科技毛利润为2042万，毛利率35.31%。在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
5、正业科技：
2021年第三季度，公司实现总营收3.54亿，同比增长14.57%，净利润为1425万，毛利润为1.115亿。
6、光华科技：
2021年第三季度，光华科技实现营业总收入6.83亿元，同比增长35.76%；实现扣非净利润1701万元，同比增长80.15%；毛利润为1.014亿。
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