资金流向追踪：4月26日沪硅产业资金流向一览表

近5日资金流向一览见下表：

沪硅产业4月25日融券信息显示，融资方面，当日融资买入8258.73万元，融资偿还1.13亿元，融资净买额-3088.79万元。融券方面，融券卖出34.27万股，融券偿还37.01万股，融券余量479.3万股，融券余额1.08亿元。融资融券余额9.63亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

沪硅产业（688126）主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业2022年第三季度财报显示，公司主营收入9.5亿元，同比47.39%；归母净利润7088.94万元，同比1630.37%；扣非净利润6391.3万元，同比344.4%。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。