沪指报3516.2283点，半导体代工概念走弱

2021年8月13日股市复盘：半导体代工概念走弱-2.016%。

半导体代工概念上市公司2021年年市值总额为3894.96亿元，平均市值432.77亿元。

半导体代工概念收盘跌，主力资金净流入905.43万元。具体到个股来看：菲利华净流入905.43万元，*ST银亿、新莱应材、矩子科技等获净流入额度居前。

2021年8月13日行业板块跌多涨少，水泥建材、智慧旅游、煤炭产品、新能源汽车电池等涨幅居前，MCU、LED驱动芯片、半导体刻蚀、集成电路设备等数个板块绿盘。

收盘，半导体代工概念走弱（-2.016%）

截至今日15:00该板块表现较差的前3名个股为：新莱应材（300260）跌幅6.91%， 成交金额3.91亿元，换手9.47%；矩子科技（300802）跌幅4.52%， 成交金额2.03亿元，换手5.54%；士兰微（600460）跌幅3.65%， 成交金额28.13亿元，换手3.49%。

尾盘，半导体代工概念走弱（-1.520%）

截至今日14:20该板块表现较差的前3名个股为：新莱应材（300260）跌幅5.78%， 成交金额3.41亿元，换手8.27%矩子科技（300802）跌幅3.63%， 成交金额1.79亿元，换手4.87%太极实业（600667）跌幅3.21%， 成交金额4.87亿元，换手2.45%。