周一午间收盘讯息显示，封装概念报涨，芯朋微（13.795%）领涨，赛腾股份(9.987%)、瑞丰光电(8.571%)、雷曼光电(5.902%)、利扬芯片(5.446%)等跟涨。
封装概念上市公司有：
1、芯朋微：
从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为4965.2万元，过去五年扣非净利润最低为2016年的2013万元，最高为2020年的8063万元。
公司位处江苏省无锡市，是中国集成电路产业的传统优势区域，周边配套产业链完备，有利于公司与上游芯片制造、封装厂商实现产业链协同。
2、赛腾股份：
从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为9736.2万元，过去五年扣非净利润最低为2016年的6579万元，最高为2020年的1.373亿元。
拟以6120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%股份。标的公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。
3、瑞丰光电：
从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为-171.96万元，过去五年扣非净利润最低为2019年的-1.393亿元，最高为2017年的7075万元。
深圳市瑞丰光电子股份有限公司是专业从事LED封装及提供相关解决方案的国家级高新技术企业，也是国内封装领域领军企业。
4、雷曼光电：
从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为-5763.8万元，过去五年扣非净利润最低为2020年的-3.125亿元，最高为2019年的3041万元。
基于16年封装经验，15年的显示屏制造经验，以及6年MicroLED研发经验，雷曼光电积累各项自主专利290余项，其中LED及其封装方法获得中国专利优秀奖。
5、利扬芯片：
从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为3210.4万元，过去五年扣非净利润最低为2018年的1317万元，最高为2019年的5861万元。
公司分别在广东东莞和上海嘉定建立了两大生产基地，既能毗邻终端客户提供服务，又能贴近前端晶圆和封装实现快速响应。
6、大立科技：
从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为1.06亿元，过去五年扣非净利润最低为2016年的-791.3万元，最高为2020年的3.754亿元。
公司已掌握晶圆级芯片封装技术。
7、蔚蓝锂芯：
从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为1.76亿元，过去五年扣非净利润最低为2019年的2360万元，最高为2017年的3.213亿元。
持有江苏天鹏47.06%股份江苏天鹏具有10年三元材料领域研发和制造经验；子公司江苏绿伟(持股47.06%，正计划收购剩余股权)布局锂电池组监测和封装业务；2017年公司锂电业务收入6.79亿元占比18.91%；19年4月，与速珂智能签订合作协议拟联合开发制造电动摩托车及电动自行车专用电池。
本文相关数据仅供参考，不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，据此操作，风险自担。
