以下是为您整理的2021年IC封装概念股：
长电科技：从近三年净利率来看，近三年净利率均值为0.49%，过去三年净利率最低为2018年的-3.88%，最高为2020年的4.93%。
公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。
光华科技：从近三年净利率来看，近三年净利率均值为3.63%，过去三年净利率最低为2019年的0.52%，最高为2018年的8.63%。
随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。
飞凯材料：从近三年净利率来看，近三年净利率均值为16.7%，过去三年净利率最低为2020年的12.83%，最高为2018年的19.94%。
据披露，长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料，主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料，可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品，为业界主要供货商之一。
通富微电：从近三年净利率来看，近三年净利率均值为2.06%，过去三年净利率最低为2019年的0.45%，最高为2020年的3.61%。
公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。
华天科技：从近三年净利率来看，近三年净利率均值为6.48%，过去三年净利率最低为2019年的3.61%，最高为2020年的9.79%。
兴森科技：从近三年净利率来看，近三年净利率均值为9.65%，过去三年净利率最低为2018年的6.94%，最高为2020年的13.55%。
2016年3月21日公司在互动表示，公司除在原有业务上继续深耕细作外，同时还布局了军品业务和集成电路业务。公司集成电路业务主要包括IC载板制造在内的IC封装解决方案以及半导体测试板整体解决方案，2015年11月30日，公司取得美国纳斯达克上市公司XcerraCorporation半导体测试板相关资产及业务，主要客户均为一流半导体公司。
上海新阳：从近三年净利率来看，近三年净利率均值为24.63%，最高为2020年的39.89%。
在传统封装领域，公司市场地位稳固，晶圆划片刀产品也开始逐步放量，已经实现盈利；在半导体制造领域，晶圆化学品持续放量继续保持高速增长，公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货；在IC封装基板领域，公司的电镀铜添加剂产品仍处于少量供货阶段。
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