2021年硅片材料概念利好哪些上市公司（附股）？

以下是为您整理的2021年硅片材料概念股：

立昂微605358：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-1.66%，过去三年扣非净利润最低为2019年的8579万元，最高为2018年的1.553亿元。

半导体硅片龙头之一，主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。半导体硅片材料营收占比近70%，半导体分立器件方面，立昂微已拥有完整的肖特基二极管芯片生产线。

TCL科技000100：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为35.95%，过去三年扣非净利润最低为2019年的2.351亿元，最高为2020年的29.33亿元。

2020年半年报显示公司收购天津中环电信息集团有限公司100%股权其主要资产为“天津中环半导体股份有限公司”的控股权“中环半导体”核心业务为半导体硅片材料和光伏材料及组件。

沪硅产业688126：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为64.81%，过去三年扣非净利润最低为2020年的-2.806亿元，最高为2018年的-1.033亿元。

公司核心产品和主要收入来源为半导体硅片。

数据由提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。