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喻慧
2021-12-11 14:35:00
以下是为您整理的2021年封装基板概念股:
1、正业科技:
12月10日消息,正业科技7日内股价下跌1.58%,最新报12.66元,市盈率为-15.25。
2、光华科技:
12月10日收盘消息,光华科技5日内股价下跌4.46%,今年来涨幅上涨6.98%,最新报22.22元,涨0.41%,市盈率为222.2。
3、*ST丹邦:
ST丹邦最新报价2.86元,7日内股价下跌2.45%;今年来涨幅上涨8.39%,市盈率为-1.93。
公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
本文相关数据仅供参考, 不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。
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