封装基板概念12月7日报跌，光华科技跌近6%

12月7日盘后数据显示，封装基板概念报跌，光华科技（21.9，-1.31，-5.644%）领跌，兴森科技(13.86，-0.63，-4.348%)、上海新阳(44，-1.68，-3.678%)、中英科技(40.18，-1.27，-3.064%)等跟跌。

相关封装基板概念股有：

1、光华科技：

2、兴森科技：公司的IC封装基板业务经过多年积累，已形成稳定的客户群体，部分新客户的认证工作处于有序推进之中。

3、上海新阳：

4、中英科技：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

5、正业科技：

数据由提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。