今日盘中讯息提示，7月29日晶圆制造概念报涨，富瀚微（185.41，9.905%）领涨，圣邦股份(8.778%)、雅克科技(8.068%)、闻泰科技(7.285%)、海特高新(6.914%)等跟涨。
相关晶圆制造上市公司股票有：
富瀚微：
2021年第一季度，毛利率37.55%，净利率16.67%。数字信号处理芯片设计龙头，专注于芯片的设计研发，采用Fabless经营模式，晶圆制造、封装、测试等生产制造环节均委托专业集成电路加工厂商进行。公司产品采用直销和代理经销相结合的销售模式，客户主要为安防视频监控设备（海康有合作）、电子设备厂商和芯片代理商等企业级客户。
圣邦股份：
2021年第一季度，公司营收同比增长104.28%至3.94亿元，毛利率47.87%，净利率18.78%。公司掌握了先进的模拟芯片设计与开发技术，研制出一系列具有高可靠性与一致性的模拟芯片产品，同时与国内外知名终端整机厂商、电子元器件经销商、晶圆制造商以及封装测试厂商建立了高效联动机制，并以关键技术和重点产品为突破口，不断提升核心竞争力，现已成为国内领先的高性能、高品质模拟芯片设计企业。
雅克科技：
2021年第一季度，公司营收同比增长102.36%至8.88亿元，净利率13.2%。通过多种方式参与到集成电路(晶圆制造及封装)、平板显示(包含LCD及OLED)等电子制造产业链各个环节，丰富产品链为客户提供多方位的产品和技术服务，并积极探索新业务模式提升高附加值满足市场的需求；具有全球领先的深冷复合材料技术，针对以三航(航空、航天和航海)为代表的高端装备制备需求提供专业性的解决方案；最后以磷系阻燃剂为主的塑料助剂材料的世界主要供应商为客户提供更多有竞争力的产品和服务。
海特高新：
2021年第一季度，公司营收同比增长13.78%至1.86亿元，毛利率40.91%，净利率-1.21%。公司旗下海威华芯建立了国内第—条英寸砷化镓氮化镓半导体晶圆生产线，目前已达到砷化镓2000片/月，氮化镓600片/月的晶圆制造能力，公司部分产品已经实现量产。
闻泰科技：
2021年第一季度，毛利率15.55%，净利率5.44%。公司完成对安世半导体的收购，打通产业链上游和中游，形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到终端产品研发设计、生产制造于一体的产业平台。
晶方科技：
2021年第一季度，公司营收同比增长72.49%至3.29亿元，毛利率51.68%，净利率38.79%。晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再将晶圆切割分离成单一芯片，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。
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