7月29日盘中要闻，芯片封装概念报涨，利扬芯片（53，4.01，8.185%）领涨，飞凯材料(6.712%)、联瑞新材(6.427%)、晶方科技(6.152%)、亚光科技(6.104%)等跟涨。
芯片封装行业上市公司有：
利扬芯片688135：
从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为7.78%，过去五年总资产收益率最低为2018年的4.02%，最高为2019年的12.31%。
通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。
联瑞新材688300：
从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为13.49%，过去五年总资产收益率最低为2019年的10.39%，最高为2018年的16.28%。
主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，硅微粉产品具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优良性能，是一种性能优异的先进无机非金属材料，可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。
晶方科技603005：
从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为5.6%，过去五年总资产收益率最低为2016年的2.68%，最高为2020年的12.63%。
飞凯材料300398：
从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为6.13%，过去五年总资产收益率最低为2017年的4.31%，最高为2018年的8.99%。
2020年2月10日公司在互动平台称，公司芯片封装材料有供给中芯国际。
亚光科技300123：
从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为1.95%，过去五年总资产收益率最低为2020年的0.38%，最高为2019年的3.77%。
子公司成都亚光主营射频微波军用单片集成电路、微波射频芯片、微波器件、微波芯片封装电路、微波模块电路和半导体的研发生产销售业务。
*ST丹邦002618：
从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为-6.89%，过去五年总资产收益率最低为2020年的-38.23%，最高为2016年的1.03%。
公司承担了国家科技重大专项项目，拥有一支专业能力较强的研发队伍，截止目前为止共计拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“一种双面铜箔无胶基材的制备方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”、“用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法”等37项授权发明专利。
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