2021年集成电路封装概念股有：
兴森科技002436：
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为8.24%，过去五年营收最低为2016年的29.40亿元，最高为2020年的40.35亿元。
公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。
飞凯材料300398：
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为47.76%，过去五年营收最低为2016年的3.910亿元，最高为2020年的18.64亿元。
公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是我国集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经我国市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。
长电科技600584：
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为8.42%，过去五年营收最低为2016年的191.5亿元，最高为2020年的264.6亿元。
长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国驰名商标，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。
康强电子002119：
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为6.66%，过去五年营收最低为2016年的11.97亿元，最高为2020年的15.49亿元。
公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
华天科技002185：
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为11.23%，过去五年营收最低为2016年的54.75亿元，最高为2020年的83.82亿元。
公司主营业务，集成电路封装测试。
本文相关数据仅供参考， 不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。
