10月29日晚间复盘数据分析，封装测试概念报涨，华天科技（4.302%）领涨，通富微电（3.946%）、华润微（2.864%）、苏州固锝（2.855%）、长电科技（2.453%）、长电科技（2.453%）等跟涨。
相关封装测试概念股有：
华天科技002185：公司自主研发出多项集成电路先进封装技术和产品，具有国外以及国内沿海地区集成电路封装企业所无法比拟的成本优势。
通富微电002156：公司员工达四千余人、年封装测试约90亿块的生产规模，可提供从芯片测试、组装到成品测试的“一站式”服务。
华润微688396：公司上市日期为2020-02-27，主营为芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营。
苏州固锝002079：公司自成立以来，一门深入专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域，公司整流二极管销售额连续十多年居中国第一。
长电科技600584：世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。
太极实业600667：世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。
晶方科技603005：海太半导体：通过持续投入，加快导入19纳米高新技术DRAM存储器芯片的封装技术和测试技术，大大提高了产品的存储速度及存储容量的同时降低了产品功耗，促使海太在DRAM的封测代工领域实现了与世界领先技术水平的接轨。通过导入倒装芯片技术,大大提升了封装的电性能。通过实施锡球自动修复技术、升级封装测试Hybrid设备，进一步巩固了海太技术领先优势。另一方面，海太大力鼓励自主创新，2017年海太模组TEST自主开发AT测试一体机设备样机已投入生产，有利于提升生产效率与电算系统自动化。海太半导体与SK海力士的二期合作协议将于2020年到期，2018年，公司将在技术同步、产能保证、设备引进等方面继续与SK海力士对接。立足三期合作，公司将提前规划，提前布局，并提早启动第三期合作的相关谈判工作，继续巩固海太半导体在SK海力士供应体系内的第一品牌。
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