硅晶圆受益概念股名单查询，2021年硅晶圆上市公司有哪些？

硅晶圆受益概念股名单查询，2021年硅晶圆上市公司有哪些？

立昂微（605358）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为43.97%、52.08%、58.82%、60.59%。

立昂微半导体硅片业务主要客户包括华润微电子、中芯国际、深圳深爱半导体股份有限公司、上海先进、士兰微等。

沪硅产业（688126）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为36.61%、47.31%、48.06%、34.2%。

中国大陆半导体硅片行业规模最大的企业沪硅产业，也被行业称为中国第一大硅晶圆厂。

华天科技（002185）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为35.99%、48.77%、38.18%、39.79%。

公司主营业务集成电路封装测试。公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现了多芯片和三维高密度系统集成。

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