盘后分析：半导体封装概念报涨，雅克科技涨近6%

10月22日盘后数据分析，半导体封装概念报涨，雅克科技（77.2，4.17，5.71%）领涨，飞凯材料(17.49，0.63，3.737%)、康强电子(15.01，0.53，3.66%)、歌尔股份(41.86，1.23，3.027%)等跟涨。

相关半导体封装概念股有：

(1)雅克科技：

(2)飞凯材料：2016年7月20日晚间公告，公司拟以自有资金对APEX持有的大瑞科技股份有限公司100%的股权进行收购，大瑞科技主要从事半导体封装用的锡球制造与销售，系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商。

(3)康强电子：国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。