2月15日太极实业触及涨停，领涨芯片封测概念

2月15日盘后数据显示，芯片封测概念报涨，太极实业（8.29，0.75，9.95%）领涨，晶方科技(41.58，1.59，3.98%)、沪电股份(16.46，0.57，3.59%)、利扬芯片(38.2，1.09，2.94%)等跟涨。

相关芯片封测概念股有：

1、太极实业：子公司海太半导体从事DRAM芯片封测业务，主要为海力士的DRAM产品提供后工序服务。

2、晶方科技：公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。

3、沪电股份：芯片封测项目将分阶段实施，公司项目总建设期计划为4年。

4、利扬芯片：

5、光力科技：子公司LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位，特别是在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域，该公司的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。

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