12月7日众合科技跌4.4%，半导体硅材料概念行情及资金流向查询

2021年12月7日股市复盘：半导体硅材料概念走弱-1.584%

半导体硅材料概念，中晶科技获主力资金净流入-65.26万元居首。

截至2021年12月7日收盘，盘面上，恒大概念、中关村银行、包装纸、综合物流服务、有机肥、油价等板块涨幅居前，IC设备、功率半导体芯片、存储器芯片、锂电新能车、汽车锂电池、晶圆产业链等板块跌幅居前。两市成交额1.2万亿元。上证指数上涨0.16%，深证成指涨下跌0.38%，创业板指下跌1.09%。沪深300上涨0.6%。

收盘，半导体硅材料概念走弱（-1.584%）

截至今日15:00该板块表现较差的前3名个股为：众合科技（000925）跌幅4.36%， 成交金额8317.6万元，换手1.95%；中晶科技（003026）跌幅3.96%， 成交金额1.16亿元，换手5.68%；立昂微（605358）跌幅3.25%， 成交金额8.27亿元，换手2.28%。

尾盘，半导体硅材料概念走弱（-2.064%）

截至今日14:20该板块表现较差的前3名个股为：中晶科技（003026）跌幅4.41%， 成交金额1.03亿元，换手5.01%众合科技（000925）跌幅4.36%， 成交金额7182.84万元，换手1.68%立昂微（605358）跌幅3.59%， 成交金额7.59亿元，换手2.09%。

午后，半导体硅材料概念走弱（-2.250%）

截至今日13:10该板块表现较差的前3名个股为：立昂微（605358）跌幅3.98%， 成交金额6.72亿元，换手1.85%；中晶科技（003026）跌幅3.8%， 成交金额7664.09万元，换手3.72%；众合科技（000925）跌幅3.77%， 成交金额5778.33万元，换手1.34%。