10月22日芯片封装概念报跌，大恒科技跌近9%

10月22日盘后数据显示，芯片封装概念报跌，大恒科技（11.78，-1.14，-8.824%）领跌，宁波精达(8.82，-0.44，-4.752%)、新易盛(29.93，-0.97，-3.139%)、大港股份(6.8，-0.18，-2.579%)等跟跌。

相关芯片封装概念股有：

1、大恒科技：半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

2、宁波精达：官网显示：通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

3、新易盛：公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。