11月4日盘后分析:苏州固锝涨5.5%,IC封装概念报涨

2021-11-04 16:30:00
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卷松短发的海龟
2021-11-04 16:30:00

11月4日盘后数据分析,IC封装概念报涨,苏州固锝(16.06,0.83,5.45%)领涨,光华科技(23,1.08,4.927%)、南大光电(54.69,1.84,3.482%)、上海新阳(41.39,0.44,1.074%)等跟涨。

相关IC封装概念股有:

(1)苏州固锝:全球半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域第一梯队。

(2)光华科技:随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展,多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。

(3)南大光电:公司将结合PCB电子化工材料的开发经验,通过引进团队和自主开发,重点布局超净高纯试剂、光刻胶、IC封装材料等关键产品的研究。

数据由提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。

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