11月9日盘后要闻:IC封装概念报涨,光华科技涨7.2%

2021-11-09 19:12:00
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樱桃小口的琳
2021-11-09 19:12:00

11月9日周二盘后要闻,IC封装概念盘后报涨,光华科技(24.8,1.66,7.174%)领涨,华天科技(13.98,0.68,5.113%)、通富微电(20.87,0.82,4.09%)、兴森科技(14.24,0.48,3.488%)等跟涨。

相关IC封装概念股有:

1、光华科技(002741):公司将结合PCB电子化工材料的开发经验,通过引进团队和自主开发,重点布局超净高纯试剂、光刻胶、IC封装材料等关键产品的研究。

2、华天科技(002185):

3、通富微电(002156):公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,主要封装产品包括DIP/SIP系列,SOP/SOL/TSSOP系列,QFP/LQFP系列,CP系列,MCM系列等,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家,技术实力,生产规模,经济效益均居于领先地位。

4、兴森科技(002436):兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年,公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元,同比增长13%;全年出货面积12.67万平方米,同比增长17%。

5、长电科技(600584):公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。

6、南大光电(300346):公司将结合PCB电子化工材料的开发经验,通过引进团队和自主开发,重点布局超净高纯试剂、光刻胶、IC封装材料等关键产品的研究。

7、上海新阳(300236):在传统封装领域,公司市场地位稳固,晶圆划片刀产品也开始逐步放量,已经实现盈利;在半导体制造领域,晶圆化学品持续放量继续保持高速增长,公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline,无锡海力士32nm技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货;在IC封装基板领域,公司的电镀铜添加剂产品仍处于少量供货阶段。

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