10月21日半导体硅片概念报跌，捷捷微电跌4.5%

10月21日盘后数据显示，半导体硅片概念报跌，捷捷微电（30.81，-1.45，-4.495%）领跌，中环股份(49.63，-2.27，-4.374%)、三超新材(15.96，-0.64，-3.855%)、赛微电子(24.15，-0.9，-3.593%)等跟跌。

相关半导体硅片概念股有：

捷捷微电：

中环股份：全球综合产品门类最全的半导体硅片供应商之一，目前已具备3-12英寸全尺寸半导体硅片产品量产供应能力，28纳米COPFree硅片已具备进入Logic、Memory等高端半导体硅片材料领域的技术实力，自主研发生产的区熔硅片市场份额已实现国际领先。

三超新材：公司成为国内早期通过自主研发掌握金刚线制造的相关技术，成功实现产业化的企业之一，并且打破了国外企业的技术垄断，与新研发成功的硅片背面减薄砂轮、硅片倒角砂轮、PAD修整器等产品，为半导体及太阳能光伏行业提供了优质的金刚石工具，并凭借良好的品质与高性价比，赢得了众多实力用户认可，在国内形成了较高的行业影响力。

赛微电子：公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。此外，公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。

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