周一短讯：晶圆制造概念股报涨，聚辰股份涨近7%

午后讯，4月18日晶圆制造概念报涨，聚辰股份（77.66，5.02，6.91%）领涨，卓胜微(209.66，12.47，6.32%)、神工股份(75.29，4.33，6.1%)、晶方科技(35.18，1.69，5.05%)、兆易创新(138.7，6.3，4.76%)等跟涨。

相关晶圆制造概念股分析：

聚辰股份：

4月18日消息，聚辰股份最新报价77.66元，3日内股价上涨3.37%；今年来涨幅上涨8.67%，市盈率为57.18。

经过多年的发展，公司与上述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系，积累了丰富的产能供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品质量。

卓胜微：

4月18日午后消息，卓胜微今年来涨幅下跌-66.64%，截至14时08分，该股涨6.32%，报209.66元，总市值为700.27亿元，PE为35.22。

公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程，为了保证产品的良率与供货能力，公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作，晶圆制造商包括TowerJazz、台积电、台联电等，芯片封测厂商包括苏州日月新、嘉盛、通富微电等。

神工股份：

4月18日盘中消息，神工股份截至14时08分，该股报75.29元，涨6.1%，7日内股价下跌3.09%，总市值为120亿元。

公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售；公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

数据由提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。