
7月23日盘后,半导体硅片概念报跌,扬杰科技(53.43,-3.57,-6.263%)领跌,宇晶股份、中晶科技、TCL科技、三超新材等跟跌。相关半导体硅片上市公司有:
晶盛机电300316:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为23.59%,过去三年扣非净利润最低为2018年的5.368亿元,最高为2020年的8.200亿元。
公司开发的碳化硅外延设备,有助于拓展在第三代半导体设备领域的市场布局。
江化微603078:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为22.18%,过去三年扣非净利润最低为2019年的3155万元,最高为2020年的4932万元。
公司生产的湿电子化学品主要适用于平板显示、半导体及LED、光伏太阳能以及锂电池、光磁等电子元器件微细加工的清洗、光刻、显影、蚀刻、去膜、掺杂等制造工艺过程。
中环股份002129:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为74.49%,过去三年扣非净利润最低为2018年的3.129亿元,最高为2020年的9.527亿元。
国内技术最为领先的半导体元件提供商;公司以单晶硅为起点,覆盖光伏全产业链。
众合科技000925:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为51.83%,过去三年扣非净利润最低为2018年的1704万元,最高为2019年的7114万元。
众合科技目前三大主业为轨道交通、烟气脱硫环保、半导体节能材料,成为了网新集团“绿色智慧城市”建设群体中绿色单元建设的核心企业。
立昂微605358:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为-1.66%,过去三年扣非净利润最低为2019年的8579万元,最高为2018年的1.553亿元。
公司自设立以来,始终坚持高品质标准,在技术上满足半导体行业高端客户的要求。
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