2021年封装基板概念股是哪些？哪些上市公司具有投资价值？

2021年封装基板概念股有：

正业科技：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为101.62%，过去三年扣非净利润最低为2019年的-9.436亿元，最高为2018年的-7788万元。

光华科技：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-65.17%，过去三年扣非净利润最低为2019年的-57.75万元，最高为2018年的1.177亿元。

*ST丹邦：公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。

从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2020年的-8.144亿元，最高为2018年的1719万元。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。