半导体硅片行业上市公司股票有哪些？

以下是为您整理的2021年半导体硅片概念股：

晶盛机电（300316）：

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为43.27%，过去五年净利润最低为2016年的2.037亿元，最高为2020年的8.582亿元。

晶硅设备龙头，掌握半导体单晶硅生长炉制备技术，国内率先实现高端全自动单晶炉国产化的企业，客户覆盖了国内主要的半导体硅片厂商；20年第三代半导体碳化硅单晶炉、外延设备，其中碳化硅单晶炉已经交付客户使用，8月首台硬轴直拉炉成功生产8英寸硅单晶。

兴森科技（002436）：

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为28.28%，过去五年净利润最低为2017年的1.647亿元，最高为2020年的5.216亿元。

项目致力于在国内建设300毫米半导体硅片生产基地，实现300毫米半导体硅片的国产化，同时发展200毫米抛光硅片生产能力，充分满足国内极大规模集成电路产业的对硅衬底基础材料的迫切要求。

江化微（603078）：

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为-4.15%，过去五年净利润最低为2019年的3452万元，最高为2016年的6894万元。

作为国内产品品种最齐全、配套能力最强的湿电子化学品生产企业之一，公司产品线较为丰富，目前有数十种湿电子化学品，产品能够广泛的应用到平板显示、半导体及LED、光伏太阳能等多个电子领域，同时能在清洗、光刻、蚀刻等多个关键技术工艺环节中应用，这使得公司产品能够很好地满足下游客户的需求，是公司技术水平和配套能力的体现，也为公司带来了较好的竞争优势。

赛微电子（300456）：

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为35.84%，过去五年净利润最低为2017年的4843万元，最高为2020年的2.011亿元。

公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。此外，公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。

中晶科技（003026）：

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为27.6%，过去五年净利润最低为2016年的3272万元，最高为2020年的8673万元。

经过十年的发展，目前公司已在国内半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。

三超新材（300554）：

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为-14.75%，过去五年净利润最低为2019年的985.5万元，最高为2017年的8613万元。

公司成为国内早期通过自主研发掌握金刚线制造的相关技术，成功实现产业化的企业之一，并且打破了国外企业的技术垄断，与新研发成功的硅片背面减薄砂轮、硅片倒角砂轮、PAD修整器等产品，为半导体及太阳能光伏行业提供了优质的金刚石工具，并凭借良好的品质与高性价比，赢得了众多实力用户认可，在国内形成了较高的行业影响力。

立昂微（605358）：

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为32.4%，过去五年净利润最低为2016年的6574万元，最高为2020年的2.020亿元。

公司自设立以来，始终坚持高品质标准，在技术上满足半导体行业高端客户的要求。

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