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8月10日收盘分析，封装基板概念报涨，光华科技（5.06%）领涨， 兴森科技（4.96%）、正业科技（0.73%）、深南电路（0.11%）等个股纷纷跟涨。相关封装基板概念股有：
1、光华科技（002741）：
8月10日收盘消息，光华科技截至收盘，该股报23.48元，涨5.06%，7日内股价上涨2.95%，总市值为92.75亿元。
8月9日消息，光华科技8月9日主力净流出1084.61万元，超大单净流出1150.48万元，大单净流入65.87万元，散户净流入64.11万元。
2、兴森科技（002436）：
8月10日收盘消息，兴森科技5日内股价上涨5.57%，今年来涨幅上涨5.77%，最新报15.39元，成交额11.48亿元。
8月9日消息，兴森科技主力净流入352.16万元，超大单净流出5798.95万元，散户净流入2512.63万元。
拟投60亿建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。
3、正业科技（300410）：
8月10日消息，正业科技3日内股价上涨3.99%，最新报9.6元，涨0.73%，成交额3793.67万元。
8月9日消息，正业科技8月9日主力资金净流入791.15万元，超大单资金净流入88.87万元，大单资金净流入702.28万元，散户资金净流出887.54万元。
4、深南电路（002916）：
8月10日收盘消息，深南电路开盘报91.85元，截至15时收盘，该股涨0.11%，报92.62元，总市值为476.72亿元，PE为30.78。
资金流向数据方面，8月9日主力资金净流流出2592.47万元，超大单资金净流出1587.67万元，大单资金净流出1004.8万元，散户资金净流入4113.14万元。
公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。据此操作，风险自担。
搞钱啊 因为富时A50并不是在国内交易所上市的，所以如果用户要开户的话基本都是找经纪商进行开户，另外由于富时中国A50股指期货是杠杆交易的，所以整体上门槛并不高。
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干瘪的嘴的饼干 
聪明的金Sir 场外基金是按交易场所的不同，基金可以分为场内基金和场外基金两种。
场内基金是指像股票一样可以在证券交易所上市交易的证券投资基金。常见的场内基金有封闭式基金、上市型开放式基金 (LOF)、交易型开放式基金 (ETF) 和分级基金等。场内基金有一级市场申购赎回和二级市场交易两种投资方式。
场内基金的二级市场交易方式和股票一样，以市场报价进行竞价交易。比如中概互联ETF的代码是513050。虽然是用股票账户买，但它依然是基金，不是股票。
场内交易的优点是交易费率低，只要0.01%，并且可以实时交易，定投起来很方便。
场内交易的缺点是以“手”为单位交易，1手为100份额。
场外基金是指不在证券交易所上市交易，在银行、 证券公司、第三方理财平台或基金公司直销平台交易的基金。目前，大多数基金都是场外基金。
比如中概互联的场外基金是：易方达中证海外中国互联网50ETF联接（006327）
所谓的ETF联接，意思就是这只基金的目的，就是跟踪中概互联ETF的表现，所以场内和场外的涨跌幅是基本一致的。
场外交易的优点是买入金额没太大限制，100元、150元，200元都能买。
