通富微电(002156)股票现状如何

通富微电(002156)股票现状如何，下面跟随小编一起来看看吧!

加码存储，伴随大客户享受国产化高成长红利1)总投入/拟募资9.6/7.2 亿元，建设期2 年，合肥通富实施。

2)1H21 合肥通富营收5 亿元，同比+123%，实现利润0.2 亿元，同比扭亏为盈。

3)该募投项目将配合国内DRAM 客户产线，预计达产后产能为wBGA(DDR)1.08 亿颗、BGA(LPDDR)0.36 亿颗，增加营收5 亿元，税后利润0.46 亿元。

4)长鑫引领国内市场从零到一，2020 年主流DRAM 全球市场规模600+亿，大陆DRAM国产化率≈0，公司伴随大客户成长享受国产替代红利。

加大投入高性能计算产品，拥抱高端芯片市场1)总投入/拟募资9.8/8.3 亿元，建设期2 年，南通通富实施。

2)南通通富1H21 营收5 亿元，同比增长139%。

3)该项目达产后，实现产能FCCSP 系列30,000 万块(主要用于手机、平板等SoC 主芯片封装)，FCBGA 系列2,160 万块(主要用于CPU、GPU、云计算等)，增加营收11.5 亿元，税后利润1.1 亿元。

4)目前公司此类高端客户包括AMD(占2020 年营收的55%)、MTK(第二大客户)等。

未来公司将进一步享受5G 手机SoC、云计算芯片等高端芯片增长红利。

加码5G 等通讯产品，抓住5G 时代浪潮

1)总投入/拟募资9.9/9.1 亿元，建设期2 年。

2)达产后产能FCLGA 系列129,000 万块，QFN 系列64,200 万块，QFP 系列48,000 万块，增加营收8.22 亿元，税后利润0.96 亿元。目前公司此类客户包括卓胜微、艾为电子等。

3)5G 手机出货量增长带动蓝牙、WiFi、射频芯片的市场需求将快速增长，据高通预测，2021 年全球5G 手机出货量将达到5 亿部，2022 年达到7.5 亿部;根据IDC 数据，预计2022 年WiFi 芯片出货量将达到53 亿颗，蓝牙芯片出货量达到49 亿颗，市场空间巨大。

项目投产投产，公司将抓住5G 时代浪潮。

定增加码圆片级封装，锚定先进封装

1)总投入/拟募资9.8/8.9 亿元，建设期3 年，建设地崇川。

2)达产后产能78 万片，增加营收7.8 亿元，税后利润1.23 亿元。圆片级封装和SiP封装为目前的两种先进封装形势，圆片级封装体积小，广泛应用于消费电子、IoT 等高端电子产品。

加码功率器件，享受新能源增长红利

1)总投入/拟募资5.7/5.1 亿元，建设期3 年，建设地崇川。

2)此前募资项目崇川厂(车载品)已于1H21 投入使用，本次项目达产后将增加产能PDFN系列12.42 亿块，TO 系列2.08 亿块，在此前已积累的优质客户资源基础上(NXP、英飞凌等)，业务规模有望进一步扩大，预计增加营收5 亿元，税后利润0.55 亿元。

预计公司21-23 年归母净利润9.0/11.9/13.0 亿元，对应PE 为30/23/21x，参考SW 半导体2021/9/27 PE(2021)估值70 倍，我们认为公司低估，维持“推荐”评级。

提示：

中美贸易摩擦加剧，大客户出货量不及预期。