8月29日CMOS概念快讯：午后报跌，平治信息跌超10%

8月29日午后快讯，截至发稿时，CMOS概念报跌，平治信息（-11.49%）领跌， 纳芯微（-1.83%）、皇庭国际（-1.82%）、士兰微（-1.8%）等个股纷纷跟跌。相关CMOS概念股有：

1、平治信息（300571）：公司2021年1月27日公告，经过认真审议，董事会同意增资HiLight Semiconductor Ltd.(“HiLight”)，目前双方已就该交易达成意向，公司已聘请中介机构对HiLight进行尽职调查，具体交易协议尚在协商中。HiLight半导体公司是一家全球领先的CMOS光网络芯片设计公司，主要为5G无线基础设施、高速光通信、大数据中心和工业互联网等网络应用开发和提供模拟/混合信号CMOS集成电路。

2、纳芯微（688052）：公司的硅麦克风信号调理ASIC芯片目前已进入韦尔股份等头部厂商的合格供应商体系，已应用于智能音箱和TWS耳机等产品中。针对手机以及智能手表应用领域，公司推出的小尺寸CMOS温度传感器可以更好地帮助消费者实时监测体温。此外，公司的红外传感器信号调理ASIC芯片拥有高精度、高分辨率、低噪声的运放和ADC功能，通过简单配置，便可将温度梯度转变为人体识别信号输出，目前已应用于小夜灯、智能门铃等产品中。

3、皇庭国际（000056）：元禾半导体产品之一为透明近眼显示半导体器件，以自主研发的芯片设计及CMOS工艺实现“芯+屏”一体化；产品之二为新型AR/VR核心计算引擎芯片。

4、士兰微（600460）：功率半导体龙头，主要为CMOS、BiCMOS和双极型等消费类整机用集成电路产品。

5、虹软科技（688088）：公司专注于计算机视觉领域，为行业提供算法授权及系统解决方案，是全球领先的计算机视觉人工智能企业，在全球范围内为智能手机、智能汽车、IoT等智能设备提供一站式计算机视觉技术解决方案。公司提供的计算机视觉技术解决方案主要应用于智能手机行业，可以提供目前市面上大部分主流智能手机计算机视觉算法产品，包括单/双/多摄摄像头拍摄、深度摄像头拍摄、潜望式长焦摄像头无级变焦、3D表情、3D建模、AR/VR、人脸解锁、超像素无损变焦等重要核心功能。公司与索尼传感器、三星半导体、格科微、舜宇光学、信利等CMOS影像技术企业和各大摄像头模组厂建立了广泛的业务合作；公司长期专业服务于三星、华为、小米、OPPO、维沃（vivo）、LG、索尼等全球知名手机厂商。

6、晶方科技（603005）：具备集成晶圆级镜头和CMOS图像传感器（WLO）技术，可以大幅减小摄像模组的厚度，同时兼顾高像素和轻薄化，是未来摄像模组的大趋势；曾为苹果iPhone5s的指纹识别提供trenth+RDL的封装技术，掌握先进的封装工艺；19年1月2日公告，晶方科技参与发起设立的晶方产业基金拟通过其控股子公司晶方光电整体出资3225万欧元收购荷兰Anteryon公司，交易完成后晶方光电将持有Anteryon公司。

7、华天科技（002185）：晶圆级封装技术已经用于各种产品中，如CMOS传感器，MEMS，指纹识别，2.5D Interposer，3D memory，光学模组，汽车模组，手势识别等。

8、和而泰（002402）：公司子公司铖昌科技主营业务为微波毫米波射频芯片的设计研发、生产和销售，主要产品包括GaAs功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs多功能芯片、CMOS多功能芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片以及GaN宽带大功率芯片等,产品已经批量应用于航天、航空等相关型号装备。

9、赛微电子（300456）：公司布局MEMS封装测试的最大底气和优势在于公司既有的MEMS制造业务，客户与公司存在很强粘性的同时客观存在制造封装一体化的需求，且晶圆级封测可以极大提高效率，公司的努力方向是能够为客户提供从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一站式服务；MEMS与标准CMOS的兼容需求及趋势正在发生，公司密切关注。

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