| 发行状况 | 债券代码 | 113616 | 债券简称 | 韦尔转债 |
| 申购代码 | 754501 | 申购简称 | 韦尔发债 | |
| 原股东配售认购代码 | 753501 | 原股东配售认购简称 | 韦尔配债 | |
| 原股东股权登记日 | 2020-12-25 | 原股东每股配售额(元/股) | 2.8120 | |
| 正股代码 | 603501 | 正股简称 | 韦尔股份 | |
| 发行价格(元) | 100.00 | 实际募集资金总额(亿元) | 24.40 | |
| 申购日期 | 2020-12-28周一 | 申购上限(万元) | 100 | |
| 发行对象 | 1、向发行人原股东优先配售:本发行公告公布的股权登记日(即2020年12月25日,T-1日)收市后中国结算上海分公司登记在册的发行人所有股东。2、网上发行:持有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金、符合法律规定的其他投资者等(国家法律、法规禁止者除外)。3、本次发行的承销团成员的自营账户不得参与网上申购。 | |||
| 发行类型 | 交易所系统网上向社会公众投资者发行,交易所系统网上向原A股无限售股东优先配售,交易所系统网下向原A股有限售股东优先配售 | |||
| 发行备注 | 本次发行的韦尔转债向发行人在股权登记日(2020年12月25日,T-1日)收市后中国结算上海分公司登记在册的原股东优先配售,原股东优先配售后余额(含原股东放弃优先配售部分)通过上交所交易系统网上向社会公众投资者发行。认购金额不足24.40亿元的部分(含中签投资者放弃缴款认购部分)由保荐机构(主承销商)包销。保荐机构(主承销商)根据实际资金到账情况确定最终配售结果和包销金额,当包销比例超过本次发行总额的30%时,发行人及保荐机构(主承销商)将协商是否采取中止发行措施,并及时向中国证券监督管理委员会报告,如果中止发行,公告中止发行原因,择机重启发行。 | |||
| 债券转换信息 | 正股价(元) | 226.06 | 正股市净率 | 18.62 |
| 债券现价(元) | 100.00 | 转股价(元) | 222.83 | |
| 转股价值 | 101.45 | 转股溢价率 | -1.43% | |
| 回售触发价 | 155.98 | 强赎触发价 | 289.68 | |
| 转股开始日 | 2021年07月05日 | 转股结束日 | 2026年12月27日 | |
| 最新赎回执行日 | - | 赎回价格(元) | - | |
| 赎回登记日 | - | 最新赎回公告日 | - | |
| 赎回原因 | - | 赎回类型 | - | |
| 最新回售执行日 | - | 最新回售截止日 | - | |
| 回售价格(元) | - | 最新回售公告日 | - | |
| 回售原因 | - | |||
| 债券信息 | 发行价格(元) | 100.00 | 债券发行总额(亿) | 24.40 |
| 债券年度 | 2020 | 债券期限(年) | 6 | |
| 信用级别 | AA+ | 评级机构 | 上海新世纪资信评估投资服务有限公司 | |
| 上市日 | - | 退市日 | - | |
| 起息日 | 2020-12-28 | 止息日 | 2026-12-27 | |
| 到期日 | 2026-12-28 | 每年付息日 | 12-28 | |
| 利率说明 | 本次发行的可转债票面利率设定为:第一年为0.2%、第二年为0.4%、第三年为0.6%、第四年为1.5%、第五年为1.8%、第六年为2.0%。 | |||
| 申购状况 | 申购日期 | 2020-12-28周一 | 中签号公布日期 | 2020-12-30周三 |
| 上市日期 | - | 网上发行中签率(%) | - | |
韦尔转债，申购代码754501，交易代码113616。
整体评价：黄金级，内在价值116.9元，按当前情况预计每签可以盈利200元。
基本信息：AA+，6年期，转股折价3.13%，每张持有到期本息为114.5元（税后本息为111.6元）。发行规模24.4亿元，每股配售2.814元，最低356股可配售一签，股权登记日为12月25日。
正股韦尔股份（603501），主营业务为半导体设计和销售，为全球知名的数字成像芯片设计公司（日本索尼、韩国三星为第一和第二，公司为第三）。2019年收购北京豪威及思比科后，高技术含量的半导体设计业务占比从20%大幅提升至80%+，为利润的增长做出了极大的贡献。
公司的芯片设计分为图像处理芯片和其他芯片（电源管理芯片、卫星直播芯片等），前者占比超过7成，是核心业务，且主要应用于手机领域（第二和第三位的需求为汽车和安防），其他应用领域还包括平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、数码相机、汽车和医疗成像等。
在机器流行的时代，作为机器“眼睛”的摄像头需求暴增，例如单部手机的摄像头从1个增加到2-4个，相应的图像处理芯片（将光信号转化为电信号）需求也同步暴增，带动公司的业务快速放量。
2020年半年报显示，半导体设计及销售占营收的85.81%，毛利率为34.72%；电子元器件代理及销售占营业收入的23.67%，毛利率为12.02%。区域上，2019年年报显示，国外业务占营业收入的74.63%，毛利率为32.71%；国内业务占营业收入的25.37%，毛利率为11.35%。
投资风险：
1.业绩具有一定周期性。鉴于公司产品集中于半导体行业，与半导体行业的景气密切相关，业绩有一定周期性。2017年上市当年，扣非利润同比下降5.09%。
2.经营现金流不稳定。受行业景气及产品生命周期影响，公司历年经营现金净额不稳定，2015年和2017年，经营现金流净额出现过负数，9月底余额为29.42亿元，处于偏高水平。
3.负债率偏高。2020年9月末的负债率为51.43%，处于较高水平。
4.技术迭代风险。公司所处行业技术变化非常快，属于技术密集型行业。根据“摩尔定律”，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目， 约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。如果公司的研发跟不上技术变化，市场份额可能会急剧下降。
5.厂商合作风险。芯片设计需要采购晶圆，目前全球前五大晶圆厂的产能总和占到了全球晶圆产能的 53%，上游供应商议价能力较强。此外，公司半导体分销业务主要为授权代理分销，目前代理光宝、松下、Molex、国巨、南亚等知名的半导体生产厂商的产品。若上述原厂在公司代理权到期后取消与公司的合作关系，或改变代理政策，将对公司的经营业绩产生影响。
6.估值适中偏高。公司经营有一定周期性，当前市销率分别为10.97，处于76.07%的分位数，适中偏高。
7.短期涨幅较高。今年低点以来累计上涨74.3%，短期涨幅较大。
