11月29日收盘数据分析，国产芯片概念报涨，力合微（66.53，7.95，13.571%）领涨，天奥电子(34.99，3.18，9.997%)、力合科创(11.67，1.06，9.991%)、大立科技(22.62，1.89，9.117%)等跟涨。

相关国产芯片概念股有：

(1)力合微：公司致力于自主通信核心技术研发和芯片设计开发，自成立以来，持续进行核心技术研发和团队建设，特别是在适合国内电网环境的电力线通信领域，积累了自主掌控的算法和芯片设计核心技术，拥有一支技术全面、完整、研发及设计能力较强的团队。

(2)天奥电子：

(3)力合科创：参股孙公司力合微电子是专业从事集成电路芯片设计和开发的高科技公司。主要生产电力线载波通信模块及产品、微功率无线通信模块及产品、远程抄表系统及终端采集设备等产品。

(4)大立科技：公司已掌握晶圆级芯片封装技术。自产的晶圆级封装红外探测器已开始应用于低成本工具类热像仪。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。

公司基本信息：

中天精装股票，公司全称是深圳中天精装股份有限公司，位于广东，成立于2000年9月28日，从事装修装饰，于2020年6月10日在深圳证券交易所上市，证券类别是深交所主板A股，上市股票代码为sz002989。

网上发行日期是2020年6月1日，发行每股面值1.00元，每股发行价24.52元，总共发行3785万股，发行市值达总市值9.28亿元，发行市盈率达20.85倍，募集到资金净额为7.82亿元。2020年6月10日正式上市，首日开盘价为29.42元，收盘报29.42元，最高可达35.31元，换手率为29.42%。

公司经营范围：公司是国内领先的精装修服务提供商,主要为国内大型房地产商等提供批量精装修服务,具体业务包括建筑装饰工程施工、建筑装饰工程设计等方面,公司在精装修领域具有较强的市场竞争力。

公司亮点：

公司优势：公司十余年来始终专注于批量精装修业务,该等业务作业环节标准化程度较高,相同作业环节在不同项目之间、同一项目的不同装修房屋之间均具有极高的重复性。通过深度参与调研、沟通、实施、维护等项目全过程,潜心钻研,公司积累了丰富的业务数据、业务经验与批量精装修领域的专有诀窍。目前,公司已具备年交付4.5万套批量精装修住房的能力,并已累计完成了22万套精装修房屋的交付。公司凭借丰富的批量精装修业务经验与专有诀窍,一方面能够高效满足不同客户多种精装修住宅的建筑管理及服务需求,不仅包括精装修的规划、设计、实施、售后服务等实施过程,还覆盖住宅使用及管理者的使用、管理、维护、升级等精装修系统的全寿命期,便于客户对于精装修产品进行更加全面、系统、智能化的管理;另一方面,能够将相关工程管理经营、工程施工业务经验和专有诀窍在不同项目进行复制推广,有利于不断提升公司项目管理质量、施工效率。

2020年公司ROE：16.01%，ROA：7.47%，毛利率16.05%，净利率7.36%；每股收益1.4300元。

2021年第三季度季报显示，中天精装实现净利润4876万，同比增长-28.09%；全面摊薄净资产收益 2.89%，毛利率14.22%，每股收益0.3200元。

11月29日15点中天精装最新价21.72元，跌2.47%，换手率1.37%，流通市值16.58亿。

所属概念：

次新股 广东板块 深圳特区 装修装饰

拟发行不超6.07亿元可转债加码精装修工程项目。

数据由提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。

长电科技股票目标价46.58 元，下文就随小编来简单的了解一下吧。

我们预测公司2021-2023 年每股净资产分别为11.91、13.37、15.13 元，选取国内封测厂商通富微电、华天科技、太极实业、晶方科技以及芯片测试厂商利扬芯片作为可比公司，由于行业重资产的特性，选用PB 估值，根据可比公司21 年平均3.91 倍PB 估值，给予46.58 元目标价，首次给予买入评级。

国内封测领域龙头，客户覆盖广阔。长电科技成立于1972 年，2003 年在上交所上市并于同年成立长电先进，2015 年收购全球第四大封测厂商新加坡星科金朋，2016 年长电韩国新厂投产，内生成长+外延并购使公司跻身国内规模最大、全球OSAT 第一梯队的封测企业，全球前20 大半导体厂商85%均为公司客户，2020 年公司海外收入占比超70%。股权中引入产业大基金+中芯国际，夯实公司在半导体产业链战略地位。

先进封装空间持续打开，公司布局领先。5G、物联网、汽车电子和高性能计算等在内等应用不断要求芯片技术精进，同时也不断推进更高端的封装技术。根据Yole 数据，2020 年先进封装市场规模为300 亿美元，2026 年将达到475 亿美元，6 年CAGR 为8%。公司先进封装布局领先，覆盖面不输全球龙头，具备FC、WLP、Fanout、Bumping、SiP、TSV、PoP 等先进封装平台及工艺，在美国注册的封测专利数位列全球行业第一名，整体封测能力位列全球OSAT 第一梯队。同时公司在通信射频领域、高阶SIP 领域优势明显，有望持续深化与大客户的合作扩大份额。公司也积极布局汽车、HPC、AIOT 等相关应用，有望快速起量。

国内IC 设计与制造产业崛起，带动本土封测配套需求。中国是集成电路最大的消费市场，下游需求推动国内IC 设计、制造产业崛起。自2016 年以来，我国芯片设计公司数量大幅提升，2015 年仅为736 家，2020 年增加到2218 家，CAGR 为25%。同时制造环节高景气，国内晶圆制造产能持续扩充，根据IC Insight 数据，2018 年中国大陆晶圆厂产能243 万片/月，至2022年产能将达410 万片/月。国内IC 设计与制造产业的崛起，将持续带动本土封测配套需求。公司规模及技术布局国内显著领先，规模几乎相当于国内第2 到第8 位厂商之和，同时技术研发全面，受益与大客户的合作和公司高强度研发投入有望保持领先地位。