10月8日晚间复盘数据分析，硅钢概念报跌，北京科锐（8.48，-9.979%）领跌，太钢不锈(9.44，-2.781%)、鞍钢股份(4.69，-2.495%)、秦川机床(10.85，-2.252%)等跟跌。

相关硅钢概念股分析：

北京科锐：

太钢不锈：山西太钢不锈钢股份有限公司是主要从事不锈钢及其它钢材、钢坯、钢锭、黑色金属、铁合金、金属制品的生产、销售；钢铁生产所需原辅材料的国内贸易和进出口等业务。公司主要产品有不锈钢、冷轧硅钢、碳钢热轧卷板、火车轮轴钢、合金模具钢、军工钢等。

鞍钢股份：公司主要产品涵盖了热轧板、冷轧板、镀锌板、彩涂板、中厚板、大型材、重轨、线材、无缝钢管、冷轧硅钢等。

秦川机床：高精度数控螺纹磨床系列、螺杆磨床、蜗杆磨床、丝锥磨床、塞规磨床、曲轴磨床、花键磨床、万能外圆磨床、平面磨床等精密数控机床装备，变压器硅钢片纵剪线、数控可转位刀片周边磨、光伏行业硅片多线切割机等专机设备和精密测量仪器，各类功能部件(滚珠丝杠副、直线导轨副、滚动导轨块、滚动花键副、螺杆转子副、齿轮齿条副、精密工作台)等，其中滚珠丝杠副和直线导轨副系列产品在全国首家通过了ISO9001质量认证，并连续多年获得“全国用户满意产品”称号。

宝钢股份：宝山基地发挥薄规格高牌号性能优势，满足新能源汽车驱动电机等用户需求，已启动建设硅钢五期工程，目前进展正常，力争提前到2022年底投产。

本钢板材：本钢拥有国家级技术中心和检测中心，建有国家院士专家工作站、博士后科研工作站、先进汽车用钢开发与应用技术国家地方联合工程实验室等研发平台，成立了汽车板、高强钢、硅钢、棒线材、不锈钢等专业科研机构，在汽车板、家电板、石油管线钢、集装箱用钢等产品研发领域处于国内领先水平。

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10月8日晚间复盘数据分析，烟气治理概念报跌，福鞍股份（22.6，-1.06，-4.48%）领跌，中电环保(6.1，-0.16，-2.556%)、科融环境(4.56，-0.08，-1.724%)、清新环境(6.54，-0.07，-1.059%)等跟跌。

相关烟气治理概念股有：

(1)福鞍股份：2018年7月拟购大股东旗下设计研究院100%的股权,设计研究院的主营业务为烟气治理工程服务和能源管理工程服务。

(2)中电环保：2012年9月，公司完成出资1020万元设立合资公司中电科技，主营国家重点工业的脱硫、脱销及除尘一体化等烟气治理业务。

(3)科融环境：公司业务及产品可以分为五大类，烟气治理业务；水利及水环境治理业务；节能燃烧业务；固体废物处理业务；环境综合治理业务。

(4)清新环境：燃煤电厂烟气脱硫脱硝除尘业务是公司目前聚焦的核心业务方向，同时公司也正稳步有序的推动包括石化、钢铁等行业在内的非电领域烟气治理技术的研究开发、工程应用、市场开拓与资产并购。

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10月8日晚间复盘数据分析，隔离膜概念报涨，ST丹邦（5.138%）领涨，金明精机（3.627%）、双星新材（3.526%）、国风塑业（3.404%）、长信科技（2.969%）、金冠股份（2.949%）等跟涨。

相关隔离膜概念股有：

*ST丹邦002618：公告显示，公司于2017年4月5日开始对“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”批量生产，同时6微米厚的特种聚酰亚胺薄膜也开始量产。

金明精机300281：2016年4月份公告，公司拟定增募集资金不超过6.78亿元，募投项目包括特种多功能膜智慧工厂建设项目、农用生态膜智能装备建设项目、云端大数据智慧服务平台建设项目和补充流动资金（2亿元）。

双星新材002585：公司是国内少数能够规模化生产8μm厚度以下聚酯薄膜的生产企业之一。

国风塑业000859：公司主要生产经营双向拉伸聚丙烯薄膜和双向拉伸聚酯薄膜等包装膜材料和电子信息用膜材料、木塑新材料、工程塑料等。公司是拥有研发、采购、生产、销售完整体系的制造型企业，主营业务较集中，包装膜材料和电子信息用膜材料占公司业务的80%。

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2021年10月8日股市复盘：DMF概念走弱-0.704%

DMF概念上市公司中华鲁恒升、新宙邦、天宇股份、浙江医药等6家位于“百亿俱乐部”；浙江交科和兴化股份位于50-100亿元之间；*ST澄星、泰和科技、同和药业、海顺新材、恒久科技等5家位于10-50亿元之间；

DMF概念，富祥药业获主力资金净流入1.02亿元居首。

2021年10月8日行业板块涨多跌少，铁矿石期货、二氧化硅、铅金属、工业萘等涨幅居前，车载IGBT芯片、锂离子电池电解液、SoC、特种化学品等数个板块绿盘。

收盘，DMF概念走弱（-0.704%）

截至今日15:00该板块表现较差的前3名个股为：新宙邦（300037）跌幅10.34%， 成交金额14.23亿元，换手3.36%江山股份（600389）跌幅4.48%， 成交金额3.09亿元，换手2.3%富祥药业（300497）跌幅0.14%， 成交金额8.39亿元，换手8.71%。

尾盘，DMF概念走弱（-0.718%）

截至今日14:20该板块表现较差的前3名个股为：新宙邦（300037）跌幅10.17%， 成交金额12.81亿元，换手3.01%；江山股份（600389）跌幅4.99%， 成交金额2.73亿元，换手2.02%；富祥药业（300497）跌幅1.24%， 成交金额7.41亿元，换手7.69%。

10月8日晚间复盘数据分析，锂概念报跌，川能动力（27，-1.75，-6.087%）领跌，融捷股份(125，-8，-6.015%)、天齐锂业(96.65，-4.93，-4.853%)、西藏城投(25.24，-1.27，-4.791%)等跟跌。

相关锂概念股有：

(1)川能动力：公司已参股持有四川能投鼎盛锂业有限公司25.5%股权，该公司主要从事电池级碳酸锂、氢氧化锂等锂盐产品生产、销售、研发。

(2)融捷股份：250万吨/年锂矿精选项目尚未取得环评批复具体投产时间还存在不确定性。

(3)天齐锂业：项目实施主体为公司全资子公司遂宁天齐锂业有限公司，项目内容为建设一个年产2万吨电池级碳酸锂的工厂。

数据由提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。

10月8日晚间复盘数据分析，重型装备概念报跌，恒润股份（34.88，-10.01%）领跌，中信重工(5.2，-4.936%)、通裕重工(3.51，-3.571%)、大金重工(23.24，-3.328%)等跟跌。

相关重型装备概念股分析：

恒润股份：为实施“大力拓展风电、核电、太阳能等新能源设备、工程机械等重型装备零部件市场”这一发展战略，公司在2007年成立了全资子公司—江阴市恒润环锻有限公司，该公司位于江苏省江阴市祝塘镇工业集中区祝璜路181号，占地13万余平方米，主要生产风电行业、核电行业的中大型环形锻件和轴类产品。

中信重工：建立了矿山重型装备领域首个企业国家重点实验室，成为国家创新型企业和高新技术企业，具有甲级机械工程设计和工程总承包资质。

通裕重工：通裕重工是国内重型装备制造领域新兴的民营企业，主要从事大型自由锻件产品的研发、生产和销售，主要产品为MW级风力发电机主轴和DN50-1600m球墨铸铁管管模等大型锻件。

大金重工：公司是一家从事电力重型装备钢结构产品的制造与销售的公司。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。

10月8日晚间复盘数据显示，热敏纸概念报涨，安妮股份（4.93，0.29，6.25%）领涨，东港股份(7.61，0.2，2.699%)、鸿博股份(7.33，0.17，2.374%)、冠豪高新(5.18，0.07，1.37%)等跟涨。

相关热敏纸概念股有：

(1)安妮股份：厦门安妮股份有限公司长期从事商务信息用纸的研发、生产、销售及综合应用服务.公司建立了特种涂布纸的涂布、分切及印刷生产体系，拥有全国性营销网络，产品包括热敏、无碳打印、彩色喷墨、双胶等4大系列，系国内产品种类最齐全的商务信息用纸供应企业之一，其中06年公司热敏纸市场占有率达25.76%，市场占有率较高。

(2)东港股份：

(3)鸿博股份：随着公司研发投入的持续加大，公司在热敏纸票证、即开票业务、高档商业票据、高端包装印刷、彩种研发及智能标签等方面的技术实力不断增强，品质控制以及印刷技术得到持续提高，专利储备与新彩种开发逐步增多，公司新型产品的推出步伐不断加快，为公司综合竞争力的提升做出了重要贡献。

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10月8日晚间复盘数据显示，集成电路设计概念报跌，紫光国微（192.96，-13.84，-6.692%）领跌，乐鑫科技(196，-13.31，-6.359%)、华峰测控(522.03，-34.72，-6.236%)、景嘉微(118.58，-5.98，-4.801%)等跟跌。

相关集成电路设计概念股有：

1、紫光国微：国内最大的芯片企业，长江存储将可能整合进紫光国芯；有三家子公司为“国家规划布局内集成电路设计企业”。

2、乐鑫科技：公司是一家专业的集成电路设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事物联网Wi-FiMCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，主要产品Wi-FiMCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。

3、华峰测控：公司产品广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，包括集成电路设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。

4、景嘉微：长沙景嘉微电子股份有限公司成立于2006年4月，下设北京麦克斯韦科技有限公司、长沙景美集成电路设计有限公司及石家庄分公司。

5、瑞芯微：集成电路设计行业处于产业链的上游，负责芯片的开发设计，分析定义各类目标终端设备的性能需求、产品需求，结合晶圆制造技术、封装技术、测试技术等，设计出符合市场需求的芯片产品。

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